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華為麒麟芯片突破:再次升級迭代,接近4nm的水平
2024/04/20

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眾所周知,去年華為Mate60系列手機,不再使用閹割版的高通4G芯片,而是使用了一顆全新的麒麟芯片,軟件識別為麒麟9000S。

不僅如此,Mate60系列手機也有了5G功能,一時之間,網友們沸騰了,因為這代表著華為麒麟芯片,突破了封鎖,正式回歸,同時5G也回歸了。

所以,沒有意外,Mate60系列手機賣爆,整個2023年都一機難求,還要加價購買。而受Mate60的影響,iPhone15都不得不持續不斷的降價,和Mate60系列打價格戰,最后依然銷量大跌。

不過說實話,Mate60上的麒麟9000S性能確實不強,和高通相比,應該落后有3年左右,比驍龍888還弱一點點,而按照專業人士的各種逆向分析,它只是一顆7nm工藝的芯片。

所以大家期待,接下來華為麒麟芯片繼續迭代,在芯片性能上繼續提升,比如達到5nm水平,那麼就不用愁了。

雖然5nm和當前最強的3nm相比,還有一代的差距,但其實差距也不那麼明顯了,畢竟現在的手機芯片性能其實已經過剩了,只在系統優化的好,5nm就足夠用了。

而隨著華為最新旗艦手機Pura70上市,我們發現大家的期待成為現實,華為麒麟芯片再突破,再次升級迭代之后,真的達到了5nm的水平,甚至是接近4nm水平。

華為Pura70手機,不再使用麒麟9000S芯片,而使用全新的麒麟9010芯片,這顆芯片和麒麟9000S不同,雖然同樣是12核心,但頻率上面,超大核頻率降低了,但大核、小核的頻率變的高了一點點。

但是從性能來看,麒麟9010較麒麟9000S,有了進步,從Geekbench6的跑分來看,麒麟9000S是單核1329、多核4206。而麒麟9010是單核1442,多核4471,較麒麟9000S單核提升8.5%,多核提升6.3%。

麒麟9010芯片的性能,已經強于高通驍龍888,離高通驍龍8+也不遠了,基本上,可以認為是處于同一水準了,畢竟驍龍8+單核是1759分,多核是4568分,強的有限。

要知道高通888是采用三星5nm工藝的芯片,當然三星的5nm水平不咋的,所以後來高通切換了代工廠,驍龍8+是

采用台積電4nm制程工藝,這可是最頂級的4nm工藝了。

而華為麒麟9010雖然沒有達到驍龍8+的水平,但已經接近了,說明這顆芯片的水平,雖然沒達到4nm水平,但達到5nm應該是問題不大的,甚至是無限接近4nm水平。

很明顯,和麒麟9000S相比,麒麟9010再次迭代成功,并且有了進步。要知道這可是在美國的封鎖之下的再次突破,意義就完全不一樣了,它的背后,其實代表的是國產芯片的又一次突破。

從去年Mate60發布,到這次的Pura70才半年左右,僅半年時間,芯片就又迭代了,按照這樣不斷迭代,小步快跑的模式,相信接下來華為在Mate70上,會給我們更大的驚喜,不信等著瞧。

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